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標(biāo)簽 > 3D DRAM
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí),3D DRAM開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖
目前,各大內(nèi)存芯片廠商,以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行3D DRAM的研發(fā)工作,并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展,距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。
3D DRAM內(nèi)嵌AI芯片,AI計(jì)算性能暴增
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)盡管當(dāng)前AI訓(xùn)練主要采用GPU+HBM的方案,不過(guò)一些新的技術(shù)仍然希望進(jìn)一步打破存儲(chǔ)數(shù)據(jù)傳輸帶來(lái)的瓶頸問(wèn)題。最近,NEO半...
為了延長(zhǎng)DRAM存儲(chǔ)器壽命 必須短時(shí)間內(nèi)采用3D DRAM
為了要延長(zhǎng)DRAM這種內(nèi)存的壽命,在短時(shí)間內(nèi)必須要采用3D DRAM解決方案。什么是3D超級(jí)DRAM (Super-DRAM)?為何我們需要這種技術(shù)?以...
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